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派克Parker Chomerics热管理材料|EMI电磁屏蔽产品    EMI屏蔽材料    导电粘接密封胶CHO-BOND    派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7002单组分导电密封硅酮填缝粘合胶粘接剂
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派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7002单组分导电密封硅酮填缝粘合胶粘接剂

Parker Chomerics PRO-SHIELD 7002导电密封胶是一种镀镍碳填充的导电硅酮填缝密封胶,PRO-SHIELD 7002适用于具有复杂几何形状或和难以填充粘接的裂缝金属结构件,从而实现结构间隙|裂缝|缝隙的电连续。PRO-SHIELD 7002是一种经济有效的解决方案,用于降低商业电子产品中的EMI电磁干扰。

材料简介

Parker Chomerics PRO-SHIELD 7002导电密封胶是一种镀镍碳填充的导电硅酮填缝密封胶,PRO-SHIELD 7002适用于具有复杂几何形状或和难以填充粘接的裂缝金属结构件,从而实现结构间隙|裂缝|缝隙的电连续。PRO-SHIELD 7002是一种经济有效的解决方案,用于降低商业电子产品中的EMI电磁干扰。

 

典型特点

•单组份-不需要混合或称重

•湿气固化硅胶体系——24小时内表干无粘性,7天内完全固化

•体积电阻率:<0.8欧姆厘米

•屏蔽效能:40-80dB

•搭接剪切:125 PSI

 

典型应用

•电子组件

•医疗电子设备

•工业机柜,机箱

•控制面板

•发动机控制模块(ECMs

•电信基础设施,基站,控制模块

•便携式电子设备装置

5G 通讯终端

•商用飞机

•高频模块,屏蔽罩

Datasheet

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