派克Parker Chomerics热管理材料|EMI电磁屏蔽产品
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导热材料
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导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL
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派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 45不挥发变干的高导热凝胶低热阻高效导热界面材料
派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP GEL 45不挥发变干的高导热凝胶低热阻高效导热界面材料
THERM-A-GAP GEL 45导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的能长期保持低热阻湿态凝胶状的导热间隙填充材料专利产品,专利号7,208,192。
材料简介
THERM-A-GAP™ GEL 45 导热凝胶是派克固美丽Parker Chomerics研发的导热间隙填充材料专利产品,专利号7,208,192。派克固美丽(Parker Chomerics)的导热凝胶GEL 采用特殊的原位预固化技术,长期应用难挥发变干,能维持长期可靠性, 稳定性, 湿态凝胶状安装应力低,能实现低的应用热阻抗,能采用自动化点涂作业,方便快捷,助力RD设计/采购, 替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片。
特点好处
*预固化,不用后期再固化;
*湿态凝胶状,界面接触热阻低;
*变形力超低,仅需要低的压缩力;
*导热性能优秀,导热性能远高于同级别的导热垫片;
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性;
*自动化点涂作业,方便快捷;
*助力RD设计/采购, 简化BOM,替代一个机种多种尺寸规格的传统导热垫片
*UL认证V-0可燃性
*符合RoHS要求
性能特点
颜色
黑色
导热系数(W / M K)
4.5
流量
55 grams/min
比重
3.1
最薄点胶厚度(毫米)
0.1
热容量(J/G-K)
1
热膨胀系数(PPM /K)
150
工作温度 (℃)
-50 到 200
绝缘强度(VAC/mm)
8000
体积电阻率(OHM-CM)
10^14
介电常数@ 100千赫
7
损耗因子@ 100 KHZ
0.002
符合认证
UL 94 V-0,RoHS
除气, % TML (% CVCM)
0.15 (0.05)
保质期(月)
18
典型应用
*新能源汽车ECU控制器、DC-DC;
*网通、视讯设备、功率转换模块、存储记忆模块
*消费电子:智能手机,无人机、电视等芯片组
*通信设备:基站,机柜、服务器芯片组
*工业机器人、工控电脑、医疗电子设备芯片组
*北斗导航、军工电子设备芯片组