派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1030 单组份硅脂导电胶粘剂，是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系单组分导电胶粘合剂。

派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-29是一种银颗粒填料，双组分环氧树脂导电粘合剂，用于强劲的导电粘合工况。

派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1038单组份硅酮导电粘合胶密封胶粘接剂，主要用于提供环境密封和EMI屏蔽。

Parker Chomerics PRO-SHIELD 7008是一种银填充的导电硅酮密封胶或间隙填充粘接胶，专为需要卓越的EMI电磁干扰屏蔽性能的应用场合而设计。PRO-SHIELD 7008的纯银填料为电子元件和天线的电气接地提供了良好的导电性能。

派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1029 双组份硅脂导电胶粘剂，是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系双组分导电胶粘合剂。这种设计可用在易弯曲的，有力的需要粘接的导电边缘。

派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7001导电密封胶是一种镀镍铝填充导电硅酮的抗EMI电磁干扰屏蔽密封胶，用于为电子外壳，机箱机壳组件的间隙或接缝处提供出色的EMI电磁屏蔽。

Parker Chomerics PRO-SHIELD 7002导电密封胶是一种镀镍碳填充的导电硅酮填缝密封胶，PRO-SHIELD 7002适用于具有复杂几何形状或和难以填充粘接的裂缝金属结构件，从而实现结构间隙|裂缝|缝隙的电连续。PRO-SHIELD 7002是一种经济有效的解决方案，用于降低商业电子产品中的EMI电磁干扰。

派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 584-208是一种银颗粒填料，双组分环氧树脂导电粘合剂，用于强劲的导电粘合工况。

派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1035 是一种玻璃镀银填料，单组份导电硅胶黏合剂。