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派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1029 双组份硅脂导电胶粘剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1029 双组份硅脂导电胶粘剂，是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系双组分导电胶粘合剂。这种设计可用在易弯曲的，有力的需要粘接的导电边缘。
产品详情
材料简介
派克固美丽(Parker Chomerics)CHO-BOND 1029 双组份硅脂导电胶粘剂，是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系双组分导电胶粘合剂。这种设计可用在易弯曲的，有力的需要粘接的导电边缘。CHO-BOND 1029非常轻松地解决了电磁屏蔽垫片与金属基材的粘接问题。
固化过程中较低有机物挥发和收缩，使CHO-BOND 1029成为多种商业和军事应用的选择。通过加热可以使固化时间在30分钟内以缩短停机时间提高生产力。CHO-BOND 1029由两部分组成，一部分为液体，一部分为湿粉末。为了达到***混合效果，沙状固体应逐步倒入液体中并慢慢搅拌10分钟。
典型特点
• 双组分
• 快速加热固化，增加产出，减少停机时间
• 铜镀银填料
• 良好的导电性能，0.060 ohm-cm
• 较低的有机挥发物
• 很少的收缩
• 热固型硅橡胶体系
• 适应性强，120分钟工作寿命，>450psi 弯曲，剪切，拉伸强度，室温下24小时的操作时间，宽泛的应用温度。一周完全固化。
• 对固化机械装置无腐蚀
• 在固化过程中不产生对基材有腐蚀作用的物质
• 可用于高处和垂直表面
Datasheet
性能特点
聚合物的家族
硅橡胶
填充料
铜镀银
包括的填充物
1085
比例
1.0:2.5
颜色
褐红色
体积电阻率(OHM-CM)
0.06
搭接剪切强度(KPA)
3103
比重
3.1
名义硬度（邵氏硬度A)
80
温度范围（C)
-55 到 125
操作时间
2小时
保质期(月)
6
胶片厚度（毫米）
0.2
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