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派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1030 单组份硅脂导电胶粘剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1030 单组份硅脂导电胶粘剂，是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系单组分导电胶粘合剂。
产品详情
材料简介
派克固美丽(Parker Chomerics)CHO-BOND 1030单组份硅脂导电胶粘剂，是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系单组分导电胶粘合剂。CHO-BOND 1030极大的简化了导电屏蔽垫片/导电橡胶板与金属基体的粘接问题。它主要用于相对比较小的粘接缝（小于0.01英寸（0.025毫米）），并不能像电磁屏蔽填料一样粘接大于0.10英寸（0.25毫米）的缝隙.
CHO-BOND 1030在固化过程中没有有机挥发和微量收缩，所以他是多种商业和军事应用的选择。CHO-BOND 1030 的湿固化硅橡胶系统允许在24小时内接触操作，提供了一个柔韧的，弹性的导电密封环境，和一个宽泛的温度应用范围。为了达到***的粘接效果，CHO-BOND 1030应与 CHOSHIELD 1086结合使用。典型应用包括粘接，维修，贴敷电磁屏蔽衬垫，密封电磁屏蔽通风口和窗户。
典型特点
• 单组分
• 易用，不用称重和混合
• 铜镀银填料
• 良好的导电性能，0.050 ohm-cm
• 无有机挥发
• 微小收缩，30分钟工作寿命，表面快速形成，>200psi的抗弯曲，剪切，拉伸力，24小时等待时间，宽泛的应用温度。一周***终固化。
• 对固化机械装置无腐蚀
• 在固化过程中不产生对基材有腐蚀作用的物质
• 中度粘接
Datasheet
性能特点
聚合物的家族
硅橡胶
填充料
铜镀银
比例
1-部分
颜色
浅灰
体积电阻率(OHM-CM)
0.05
搭接剪切强度(KPA)
1379
比重
3.8
硬度（邵氏硬度A)
77
温度范围（C)
-55到200
操作时间
0.5 小时
保质期(月)
6
胶片厚度（毫米）
0.25
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