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派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 2165双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封胶粘合胶导电粘接剂
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 2165双组分耐腐蚀导电聚氨酯密封胶粘合胶导电粘接剂，主要用于提供环境密封和导电EMI电磁屏蔽密封。50-01-2165-0000
产品详情
材料简介
派克固美丽Parker Chomerics Cho Bond 2165是一种双组分、稳定的铜填充密封剂，专为航空，飞机和国防军事应用而设计。CHO Bond 2165是一种棕红色聚氨酯，通常与CHO-Shield®2000系列EMI涂层结合使用，用作军用飞机的修理包。
典型应用包括飞机，雷达和通讯系统，电磁屏蔽通风口，军用地面车辆，和掩蔽体。
典型特点
•良好的导电性（0.010 ohm cm）
•对铝基板具有很好的耐腐蚀性
•飞机流体阻力
•不含铬酸盐，对环境友好
•厚浆可用于架空或垂直表面。
•高温固化选项（113°C下15分钟）和室温固化选项
典型应用：
•飞机紧固件填充
•间隙填充
•飞机修理厂
Datasheet
聚合物的家族
聚氨酯
填充料
铜
比例
100：7
颜色
棕红色
体积电阻率(OHM-CM)
0.01
搭接剪切强度(KPA)
827
比重
2.9
硬度（邵氏硬度A)
70
温度范围（C)
-55到125
操作时间
0.5 小时
保质期(月)
6
胶片厚度（毫米）
0.1-1.52
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