派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7001导电密封胶是一种镀镍铝填充导电硅酮的抗EMI电磁干扰屏蔽密封胶,用于为电子外壳,机箱机壳组件的间隙或接缝处提供出色的EMI电磁屏蔽。
材料简介
Parker Chomerics PRO-SHIELD®7001导电密封胶是一种镀镍铝填充导电硅酮的抗EMI电磁干扰屏蔽密封胶,用于为电子外壳,机箱机壳组件的间隙或接缝处提供出色的EMI电磁屏蔽。它是镀镍铝基板理想的导电密封胶,其中铝填料有助于减少电偶腐蚀,降低维护成本和提高设备寿命。PRO-SHIELD®7001也可用作导电粘合剂来密封或粘合配合面,以减少电磁干扰(EMI)。
典型特点
•单组份-不需要混合或称重
•湿气固化硅胶体系——24小时内表干无粘性,7天内完全固化
•体积电阻率:<1欧姆厘米
•屏蔽效能:40-80dB
•搭接剪切:150 PSI
典型应用
•电子组件
•医疗电子产品
•工业机柜,机箱
•面板
•发动机控制模块(ECMs)
•电信基础设施
•便携式电子设备装置
•5G 通讯终端
Datasheet