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派克Parker固美丽Chomerics PRO-SHIELD 7024可反复拆装的导电间隙填充胶单组分导电密封硅酮填缝粘合胶粘接剂
Parker Chomerics PRO-SHIELD 7024是一种镀银铜填充的导电硅酮密封胶或间隙填充胶，非常适用于预期膨胀和收缩、温度波动或振动力大的应用场合。由于PRO-SHIELD 7024在应用后内部仍然保持很强的粘结性和柔韧性，因此它固化后能为结构件提供持一个持续的导电弹性基层。适用于电子组件或外壳的拆卸或反复拆装。
产品详情
材料简介
Parker Chomerics PRO-SHIELD 7024是一种镀银铜填充的导电硅酮密封胶或间隙填充胶，非常适用于预期膨胀和收缩、温度波动或振动力大的应用场合。由于PRO-SHIELD 7024在应用后内部仍然保持很强的粘结性和柔韧性，因此它固化后能为结构件提供持一个持续的导电弹性基层。适用于电子组件或外壳的拆卸或反复拆装。
典型特点
•单组份-不需要混合或称重
•操作|固化——2小时工作寿命，2-4小时完全固化
•体积电阻率：<0.1欧姆厘米
•屏蔽效能：40-80dB
典型应用
•电子组件或器件接地导电粘接
•医疗电子设备
•工业机柜，机箱
•控制面板
•发动机控制模块（ECMs）
•电信基础设施，基站，控制模块
•便携式电子设备装置
•5G 通讯终端
•商用飞机
•高频模块，屏蔽罩
典型参数：
体积电阻率：<0.03Ω-cm
屏蔽水平：70-109dB(平均值)
固化条件：空气/湿气固化
Datasheet
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