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派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 60超软高导热垫片Thermal Gap PAD热界面材料
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 60超软高导热垫片Thermal Gap PAD热界面材料是2021年研发推出的一款新产品，导热系数高，硬度低，具有较好的柔韧性、优良的绝缘性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成出色的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备各种电子产品的热传导设计要求，被广泛应用于严苛散热场合的电子电器设备。
产品详情
材料简介
派克Parker固美丽Chomerics THERM-A-GAP PAD 60高导热垫片Thermal Gap PAD热界面材料是2021年研发推出的一款新产品，导热系数高，硬度低，具有较好的柔韧性、优良的绝缘性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成出色的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备各种电子产品的热传导设计要求，被广泛应用于严苛散热场合的电子电器设备。
特点好处
*不同厚度可选，满足客户设计要求；
*同类产品超高导热系数 6W/m-k；
*变形力超低，可用于应力较小的场合；
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
*提供带玻璃纤维版本
*UL认证V-0可燃性
*符合RoHS要求
性能特点
颜色
绿色
比重
3.3
硬度（邵氏硬度00）
31
导热系数(W / M K)
6.0
热阻抗 (°C-CM2/W)
0.2 @10PSI
热容量（J/G-K)
1
绝缘强度(VAC/mm)
5000
体积电阻率(OHM-CM)
10^13
运行环境温度 (C)
-55 到 +200
介电常数@ 1000 KHZ
9.3
除气, % TML (% CVCM)
0.19 (0.06)
保质期(月)
36,
符合认证
UL 94 V-0,RoHS
典型应用
*5G通讯设备
*GPU&CPU
*智能家居设备
*工业电脑设备
*功率转换器
*台式电脑，笔记本电脑，服务器
*记忆存储模块
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