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派克固美丽Parker Chomerics THERM-A-GAP MCS60G Putty超高导热系数7W/m-k绝缘硅胶垫片Thermal PAD
THERM-A-GAP™ MCS60 Putty超高导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）亚太区针对当地市场研发推出的一款导热性能很好的高导热材料......
产品详情
材料简介
THERM-A-GAP™ MCS60 Putty超高导热绝缘硅胶垫片是派克固美丽(Parker Chomerics）亚太区针对当地市场研发推出的一款导热性能***的高导热材料，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成卓越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备各种电子产品的热传导设计要求，作为导热填充材料而被广泛应用于电子电器以及新能源汽车产品中。
特点好处
*不同厚度可选，满足客户设计要求；
*同类产品超高导热系数；
*变形力超低，可用于应力较小的场合；
*经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
*提供带玻璃纤维版本
*UL认证V-0可燃性
*符合RoHS要求
性能特点
颜色
黑色
比重
3.26
硬度（邵氏硬度00）
35
导热系数(W / M K)
7.0
热阻抗 (°C-CM2/W)
0.5 @20PSI
热容量（J/G-K)
0.72
绝缘强度(VAC/mm)
8000V
体积电阻率(OHM-CM)
10^14
运行环境温度 (C)
-50 到 +200
介质损耗因子@ 1000 KHZ
0.01
除气, % TML (% CVCM)
0.19 (0.06)
保质期(月)
24,
符合认证
UL 94 V-0,RoHS
典型应用
*无线通讯设备
*消费电子产品
*汽车电子产品
*LED灯
*功率转换器
*台式电脑，笔记本电脑，服务器
*手持设备
*记忆存储模块
*新能源设备控制模块
*雷达
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